TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentato oggi le sue più recenti tecnologie di processo a semiconduttori, packaging avanzato e 3D-IC per alimentare la prossima generazione di innovazioni di IA con ...
Autore: Business Wire
SANTA CLARA, California: TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentato oggi le sue più recenti tecnologie di processo a semiconduttori, packaging avanzato e 3D-IC per alimentare la prossima generazione di innovazioni di IA con la leadership nel settore del silicio in occasione del North America Technology Symposium 2024 dell'azienda. TSMC ha presentato in anterpima la tecnologia TSMC A16™, con transistor nanosheet all'avanguardia e un'innovativa soluzione di linea di alimentazione posteriore che verrà prodotta nel 2026, che migliorerà notevolmente la densità logica e le prestazioni. TSMC ha inoltre presentato la sua tecnologia System-on-Wafer (TSMC-SoW™), una soluzione innovativa che consentirà di ottenere prestazioni rivoluzionarie a livello di wafer e di rispondere ai futuri requisiti dell'intelligenza artificiale per i data center hyperscaler.
Fonte: Business Wire