La collaborazione fra Stati europei sarà magari pericolante su diversi piani, ma per quanto riguarda le iniziative a favore dell'innovazione tecnologica è ormai difficile considerare progetti massivi che non si svolgano sotto l'egida della UE. Accade anche nel campo della microelettronica: la Commissione Europea ha infatti appena approvato un progetto integrato proposto congiuntamente da Francia, Germania, Gran Bretagna e Italia per una serie di investimenti a favore dello sviluppo tecnologico in tale campo.

Il progetto presentato dai quattro Stati membri prevede il coinvolgimento di ben 29 realtà, di cui una sola completamente italiana (Fondazione Bruno Kessler) e una franco-italiana (ST Microelectronics). Altri nomi noti coinvolti sono Bosch, Infineon, Osram e Zeiss. A queste realtà della microelettronica, le quattro nazioni potranno erogare fino a un totale di 1,75 miliardi di euro per finanziare le loro ricerche.

Più in dettaglio, la Germania ha chiesto l'autorizzazione per finanziamenti fino a 820 milioni di euro, cifra che per l'Italia passa a 524 milioni, per la Francia a 355 milioni e per la Gran Bretagna a 48. L'autorizzazione delle Commissione era necessaria, altrimenti questi finanziamenti si sarebbero potuti considerare aiuti di Stato. Si stima poi che il piano sblocchi investimenti privati per altri sei miliardi di euro.


La Commissione ha stabilito che il piano presentato dalle quattro nazioni rappresenta un importante progetto di comune interesse europeo per la ricerca e l'innovazione nel campo della microelettronica, innovazione che senza questi investimenti non sarebbe possibile per le singole imprese. L'interesse comunitario richiede una "visione" del progetto che sia altrettanto europea, quindi il progetto stesso sarà supervisionato da una struttura di governance composta da rappresentanti degli Stati membri partecipanti, delle imprese e della Commissione.

Inoltre le imprese partecipanti che beneficiano del sostegno pubblico divulgheranno i risultati delle loro ricerche, attraverso il web e con una conferenza annuale complessiva affiancata da eventi tecnici incentrati sui rispettivi sottoprogetti di microelettronica.

Il progetto di microelettronica presentato da Francia, Germania, Gran Bretagna e Italia prevede lo sviluppo di componenti innovativi in cinque ambiti ben precisi: chip efficienti sul piano energetico, semiconduttori di potenza, sensori intelligenti, chip ottici. L'obiettivo generale del progetto è poi che questi tipi di componenti siano integrati in un'ampia gamma di applicazioni a valle, spaziando dai prodotti di largo consumo alle applicazioni industriali come Internet of Things e veicoli a guida autonoma.