Semaforo ufficialmente verde per il Chips Joint Undertaking dell'Unione Europea, un programma di finanziamento ad ampio spettro che rientra tra le molte azioni che dovrebbero dare concretezza, nel tempo, allo European Chips Act e alla Chips for Europe Initiative. In questo (ampio) ambito, il Chips JU è focalizzato in particolare sullo sviluppo di linee produttive pilota per chip e semiconduttori di nuova generazione.

Il programma Chips JU, spiega la Commissione Europea, mira a rafforzare l'ecosistema europeo della produzione di semiconduttori stanziando un bilancio previsto di quasi 11 miliardi di euro entro il 2030. Una somma rilevante, messa a disposizione sia dall'UE sia dagli Stati membri partecipanti.

Si parte però gradualmente, come per tutti i piani Joint Undertaking, e in questa prima fase i fondi disponibili sono un "primo invito" di 1,67 miliardi di euro direttamente dall'Unione Europea. Tale cifra dovrebbe essere integrata dai fondi degli Stati membri, sino a raggiungere quota 3,3 miliardi. Come sempre in questi casi, l'idea è che i fondi pubblici facciano da volano per avviare ulteriori investimenti privati, che altrimenti - senza cioè una prima spinta della UE - non arriverebbero per iniziative tecnologiche con un certo rischio imprenditoriale.

In generale, il Chips JU punta infatti ad attivare linee di produzione pilota innovative e per questo "precommerciali", fornendo all'industria dei semiconduttori impianti all'avanguardia per sperimentare con nuove tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi. Tra gli obiettivi ci sono anche la creazione di una piattaforma cloud europea comune per la progettazione microelettronica, lo sviluppo tecnologico e ingegneristico per i chip quantistici, la definizione di una rete UE di centri di competenza specifici.

I primi finanziamenti ora disponibili riguardano in particolare la produzione di transistor a silicio completamente impoverito su isolante, le tecnologie per semiconduttori con microlitografia a 2 nanometri o meno, le tecnologie di packaging per combinare materiali e componenti eterogenei in un unico sistema compatto, i materiali che consentono ai dispositivi elettronici di funzionare a tensioni, frequenze e temperature molto più elevate rispetto ai dispositivi standard.

Dato il "taglio" degli obiettivi, i primi fondi sono idealmente destinati a organizzazioni di ricerca e di sviluppo tecnologico. Le proposte di progetti per questi fondi dovranno essere definite entro inizio marzo 2024.