Qualcomm Technologies e STMicroelectronics hanno annunciato una nuova collaborazione strategica per le soluzioni IoT industriali e di consumo di prossima generazione aumentate dall’intelligenza artificiale edge. La collaborazione vedrà le due aziende integrare le tecnologie di connettività wireless AI-powered di Qualcomm Technologies – a partire dai moduli combo System-on-Chip (SoC) Wi-Fi/Bluetooth/Thread – con l'ecosistema di microcontrollori (MCU) leader di mercato targati ST. Grazie a questa partnership, gli sviluppatori potranno godere di una perfetta integrazione del software di connettività negli MCU general-purpose STM32, compresi i toolkit software, facilitando una rapida e ampia adozione attraverso i canali di vendita e distribuzione globali di ST.

Rivolgendosi a un mercato più ampio, ST prevede di introdurre moduli autonomi che utilizzano il portfolio dei moduli SoC combinati Wi-Fi/Bluetooth/Thread di Qualcomm Technologies, integrabili a livello di sistema con qualsiasi microcontrollore general-purpose STM32. La connettività wireless, ottimizzata e resa disponibile all'ecosistema di sviluppatori ST attraverso la sua consolidata piattaforma software, contribuirà a ridurre i tempi di sviluppo e il time-to-market. Le offerte iniziali di prodotti derivanti da questa collaborazione dovrebbero essere disponibili per gli OEM nel primo trimestre del 2025, con una disponibilità maggiore a seguire. Questo è il primo passo di una collaborazione che prevede una futura roadmap più ampia di prodotti SoC combinati Wi-Fi/Bluetooth/Thread, con l'intenzione di estendere la connettività cellulare alle applicazioni IoT industriali.